【本報台北訊】研究機構指半導體晶圓代工廠交期再延長至17周，逐步接近歷史高峰，但數據也顯示，交期拉長的增速相對首季已放緩。從目前各大廠大幅擴產計畫而言，較大規模新產能開出仍待2022年至2023年，為了釐清真實需求，晶圓製造產業去年下半年迄今年以來已陸續啟動取消折讓、部分漲價等抑制措施，力求改善交期、順勢篩選重複下單需求。

從IC設計客戶下單而言，數據顯示，今年首季晶片交期平均已拉長至14周至16周以上，個別不同類別晶片交期高於平均的類型是無線網通、MOSFET晶片等，如博通、瑞昱等部分晶片交期達20周至36周不等，英飛凌與ST等MOSFET晶片今年首季部分交期甚至達22周至40周，半導體業者向晶圓代工廠下單後交期在4月拉長至17周。

不過，產業界觀察，今年首季晶片交期較往年拉長一倍，第2季交期再拉長情況增幅相對有限，並出現疲態，相較首季僅增加約1周至3周不等，較往年也僅增數周，反映近期半導體部分終端應用新增訂單已放緩。