【本報綜合外電報導】世界最大的半導體公司英特爾新任執行長杰辛格（Pat Gelsinger），二十三日首次發表公開談話，宣布啟動IDM（整合元件大廠）2.0計畫，包括斥資二百億美元（約新台幣五千七百億元）在美國亞利桑那州擴建二座晶圓廠及成立晶圓代工事業，引起全球關注。

英特爾之所以選擇在此時重金投入興建新的晶圓廠，除了目標積極取回領導優勢外，該公司更表示會和IBM合作改良晶片邏輯以及封裝技術，未來會為美國半導體產業增進競爭優勢，也會幫助美國政府維持主動性。

執行長：

將製造3千個工作機會

杰辛格表示，這項計畫將會帶來三千個工作機會，未來還預計在美國其他地區以及歐洲設廠，讓晶片生產重回美國及歐洲。

「英特爾現在和未來都會是先進科技的領導發展者，半導體的主要製造商，以及全球領導的矽供應商」，杰辛格表示，英特爾也會擔任起一個代工或是製造夥伴的角色，與其他主要著重於設計半導體但沒有工廠的公司合作，而這項服務稱作「英特爾代工服務」，並由英特爾資深副總裁塔克爾（Randhir Thakur）領軍。

由於英特爾宣布擴建的地點，正在台積電赴美設廠地點，且規畫二○二四年投產與台積電規畫美國廠時間相近，意謂英特爾決心扭轉製程落後的劣勢，未來新廠將具備七奈米製程生產能力。

除此之外，英特爾宣布將成立晶圓代工事業，成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，以因應全球對半導體製造的龐大需求。此部門為英特爾晶圓代工服務（IFS，Intel Foundry Services），由塔克爾直接向杰辛格報告。

杰辛格宣布這項新策略，與稍早他表示英特爾將把先進製程產品留在自家生產的說法相呼應。他雖未提及台積電和三星，但半導體人士分析，英特爾目前製程落後台積電，在七奈米以下先進製程推進未獲明顯突破前，未來仍會借重台積電代工，但英特爾主力伺服器等高階中央處理器，英特爾應會堅持留在自家工廠。

至於英特爾決定成立晶圓代工事業部，工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨認為，英特爾要成立晶圓代工事業部，應是對晶圓代工這項商業模式誤判 ，且是「逆勢而行」，不會危及台積電，甚至其他晶圓代工廠的地位。

半導體業：

對手不會找英特爾代工

半導體資深分析師陸行之認為杰辛格搞錯方向，要搞半導體百貨業，問題是超微、高通、博通、輝達等對手怎會找競爭者代工，英特爾只能服務系統客戶，將仍難撼動台積電全球代工龍頭地位。

半導體業者認為，這是英特爾迎合美國將頒布晶片獎勵法案，硬生生提出爭取州政府獎勵的計畫，未來是否會真正落實，仍是未定之天，因英特爾過去也曾喊出金額甚高的投資案，最後卻付之闕如。