【本報台北訊】龐大資本支出是半導體製造業維持競爭優勢的必要投資，台積電持續擴展版圖、衝刺先進製程，業界傳出，台積電今年資本支出規模將達220億美元（約新台幣6200億元），超乎預期，創歷史新高，年增幅度近3成。

在晶圓代工先進製程之爭上，緊跟在台積電之後的三星電子，2020年資本支出約35.2兆韓元，其中半導體業務占28.9兆韓元（約新台幣7500億元）。根據外電報導，三星2021年的半導體資本支出將不低於2020年。處理器巨人英特爾2020年的資本支出金額，則在142億至145億美元之間。

對於今年的資本支出金額，台積電表示，將於1月14日法說會上公布。業界人士估計，台積電今年資本設備的投資重點，應是5奈米、3奈米製程相關廠務與設備投資，還有一部分投入先進封裝及2奈米製程研發。

半導體供應鏈業者表示，台積電5奈米製程已量產，目前月產能約6萬片，正持續擴充，預計到今年下半時可達到約每月10萬片規模。業者透露，台積電對3奈米製程布局相當積極，初期月產能約1萬到3萬片，後續規畫的總產能規模將比5奈米製程還要多。