經濟部工業局曾預計，至二○○八年，台灣可望有十五座以上十二吋晶圓廠，成為全球十二吋廠最密集的地區，且晶圓製造產能將占全球的三分之一。台灣不只是全球晶圓的生產重鎮，就製程技術能力而言，台灣半導體廠商也與國際大廠並駕齊驅。

現代數位產品的帶動下，相關晶片的需求也隨之成長；半導體產業今年在個人電腦、筆記型電腦、伺服器、通訊及消費電子產品等系統產品的市場也持續上揚。為滿足未來消費性電子產品「輕薄短小」的需求，全球半導體廠商無不致力降低成本，而增加晶圓面積即是降低成本最快的方法。

台灣晶圓 獨步全球

「晶圓代工」就是積體電路晶圓製造公司，如台積電、聯華電子等大家耳熟能詳的國際級企業，就是「晶圓代工」的大廠。

晶圓廠取得客戶（電子產品設計公司）委託的產品製造訂單後，幫客戶設計的電路做成IC（Integrated Circuit積體電路），而交還給客戶，客戶再打上自己的商標進行產品的銷售。所以晶圓的製造是整個電子資訊產業中最上游的部分，晶圓產業的發展優劣，直接影響半導體工業，也可從中觀察出整個資訊產業的發展趨勢。

工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）資料顯示，台灣的半導體製造業競爭力冠於全球，未來幾年內尚看不到具威脅的對手。IEK估計，自二○○六年到二○○九年間，全球新增的十二吋晶圓需求達每月四十六點五萬片，台灣將占全球新增十二吋晶圓產能至少在百分之五十以上；到二○○九年時，台灣DRAM廠至少將增加十二吋晶圓產能每月二十三萬片，約是現在產能的一倍。

在晶圓代工方面，從二○○六年到二○○九年間全球新增十二吋晶圓需求約每月二十二點五萬片，而台灣約占全球新增十二吋晶圓產能的百分之七十；估計到二○○九年時，台灣晶圓代工業每月約將增加十二吋晶圓產能十五點七萬片，約是目前十三點六萬片的二點一六倍。

什麼是晶圓片？

晶圓的原始材料是「矽」，地殼表面有著取之不盡用之不竭的二氧化矽，二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，經蒸餾後，製成了高純度的「多晶矽」，其純度高達 0.99999999999。晶圓製造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」，矽晶棒再經過研磨、拋光、切片後，即成為積體電路工廠的基本原料─矽晶圓片，這就是「晶圓」。

在晶圓加工的過程中，還有一項重要的技術叫「製程」，但因為長晶、拉晶等製程技術的關係，晶圓尺寸愈大就愈難做。

晶圓片在經過許多化學藥劑的顯影、蝕刻等手續後，薄薄的晶圓裡就會充滿著許許多多電子走的路徑（功能類似家用電線），這些路徑因為極微小，晶圓片的層次又多，因此這些電路可以在肉眼看起來薄薄一片的晶圓裡，做三度空間的伸展，所以才叫「積體」電路（IC）。

8吋與12吋晶圓的差異

十二吋晶圓的面積為八吋晶圓的二點二五倍，每片晶圓可製造出之晶粒約為八吋晶圓的八點三倍，使單顆晶粒的平均成本約可節省百分之三十，因此，建置十二吋晶圓廠已成為目前全球半導體廠商提升競爭力最重要的發展策略。

晶圓的用途

在日常生活中，例如手機、主機板、微處理器、記憶體、數位相機、PDA、資訊家電等生活品，上面都布滿IC半導體，而IC的材料來源就是晶圓。晶圓上有許多的顆粒，又稱晶粒，這些晶粒切割後再加工，可做成IC卡。

IC卡簡介

IC卡是一項資訊載具，它結合了半導體技術，在塑膠卡片上嵌入IC晶片，就像一張裝有微型電腦的卡片，以達到記憶、識別、加解密及傳輸等功能，此即所謂之IC智慧卡。

晶片的記憶及計算功能可用多種方式處理支付活動。是名符其實的科技突破，可儲存的資訊比一般的磁條信用卡多出起碼八十倍。目前常見的像是捷運悠遊卡、全民健康保險卡，及許多大專院校發行的學生校園卡均是。

現在藉由IC卡的整合，消費者擁有一張卡，就可以同時擁有辨識身分提款、轉帳、信用消費、紅利績點、小額支付等等多樣化的功能哦。