【本報台北訊】公平會日前與美商高通達成和解，以對台投資取代重罰。科技部昨天指出，高通已經同意研議納入產學合作「3Ｄ感測技術」等三大要求；經濟部次長龔明鑫表示，高通對台投資約可增加六千億元產值，讓台灣提前半年搶到5Ｇ商機。

公平會與高通八月達成訴訟和解後，撤銷二百三十四億元天價罰鍰，高通承諾將在五年內對台投資七億美元。立法院經濟委員會昨邀集公平會、經濟部、科技部等部會，說明高通履行承諾情形。公平會主委黃美瑛表示，在雙方協商過程中，對於承諾的履行相當重視；若高通的承諾無法達成，就會再回到法院訴訟，如果公平會認為高通執行的投資方案效果不彰，但高通認為已達到要求，將交由商業仲裁機關處理。

黃美瑛說，目前已召集過兩次跨部會工作小組會議，並建立管考檢討機制，高通在和解後陸續執行產業投資，包括成立台灣營運與製造工程測試中心（COMET），並宣布設立5Ｇ測試環境實驗室、多媒體研發中心以及行動人工智慧創新中心等，公平會將持續監督。

黃美瑛透露，目前高通已開出七十七個高階研發人才職缺，預計明年底前聘雇二百五十人，五年下來可創造上千個工作機會。

經濟部次長龔明鑫說，五年下來預計高通對台投資可增加六千多億元產值，零組件出口約可增加二千多億元；若長期來看，高通在台設立研發中心或聘雇人才，對於我國半導體、行動通訊及5Ｇ技術發展所帶來的正面效益，將超過五年以上。