【記者陳玲芳台北報導】國研院首度開發出「智慧骨板晶片」，臨床上使用骨板治療骨折，由X光影像判定骨骼癒合狀況，「智慧骨板晶片」能在病患骨骼癒合時發出訊息給醫師，協助醫師診斷。

「嗶嗶！」螢幕顯示智慧骨板晶片傳來的訊息：「骨頭癒合狀況良好，骨板已可取出。」醫生依據此訊息開刀取出骨板，不僅可避免誤診，亦可降低骨頭尚未完全癒合而再次發生骨折的機率。

國家實驗研究院晶片系統設計中心組長莊英宗表示，透過「感測晶片高速整合技術」，可大幅縮短開發感測晶片所需的時間，也提升感測應用的創新性。在未來物聯網與穿戴裝置普及的世界，感測應用市場將比IT市場大一百倍以上。