【記者羅智華台南報導】成功大學材料科學及工程學系特聘教授林光隆與研究團隊多年來研發「錫—鋅—銀—鋁—鎵」的合金材料，作為半導體封裝材料，已被全球最大半導體公司「日月光」評為目前最優質的半導體封裝材料，未來發展潛力不容小覷。

早年的筆記型電腦不但厚重又體積大，隨科技進步，筆電也逐漸改頭換面，像是近年問世的平板電腦就是能「隨身攜帶」的電子產品。為何3C產品可以愈作愈輕薄？當中的關鍵之一就在於日益迷你的半導體封裝材料「無鉛錫球」，從外觀來看就像一顆顆迷你小球。研究封裝材料近二十年的林光隆表示，錫球就扮演「電子膠水」功能，作為電子元件與電路板的接合材料。

為製作更有效能的封裝連接材料，林光隆多年前就帶領團隊投入「錫—鋅—銀—鋁—鎵」的合金材料研發，成功研發出性能穩定、價格低廉的封裝材料，被評為目前最優質的半導體封裝材料。已量產成功，錫球球徑從零點七六公釐一直進展到最微小的零點三公釐，體積比過去更精巧，且已獲得美國、日本等國專利，充滿發展潛力。