【本報台北訊】台灣半導體製程又有重大突破，國立清華大學參與一項國際研究，成功將三五族元件的光電性質整合到傳統的矽電子元件上，讓現有三十二奈米半導體製程進入二十二奈米製程效果，未來可望把光電及電子元件整合在一起，讓台灣半導體產業更具競爭力。

半導體製程目前已面臨尺寸上的極限，台積電才宣布二十八奈米製程產品將於明年初開始生產；清大材料系助理教授闕郁倫已和美國研究團隊合作，研發出新的半導體製程，讓一百至三百奈米的半導體可以達到二十二奈米半導體的效果。這項研究已刊於最新一期國際頂尖期刊《自然》。

闕郁倫說，為克服半導體製程技術微縮低於二十二奈米的問題，此研究利用磊晶轉層技術，成功將三五族元件的光電性質，轉移到矽電子元件上，也實現了所謂化合物半導體材料絕緣層披覆技術。

這項研究最特殊的創意有點像今年諾貝爾物理獎「貼膠帶」製成石墨烯，運用「轉印圖章」方法將導電速度更快的化合物半導體與主流的矽半導體結合。這樣的技術不需要昂貴的設備，不僅能降低成本，也提升了半導體元件的運算速度和儲存量。

闕郁倫表示，他們研究的可能是業界二十年後才會用到的製程概念；未來將研發光傳輸，而非過去電子傳輸的模式，因為光的速度比電子快許多，且不會產生熱，未來運算速度會更快，儲存容量也更多，將有機會實現量子電腦的可能。