【本報綜合報導】美國與中國大陸科技戰，出現了新的局面。在難以取得外部先進半導體晶片之際，大陸科技巨頭華為昨日正式發表半導體領域新原則「韜（τ）定律」，並提出在2031年，也就是5年後設計出電晶體密度相當於1.4奈米製程的高端晶片。

華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波，昨在上海舉行的國際電路系統研討會上正式公布「韜定律」。綜合《人民日報》、《南方日報》、華為官網等消息，何庭波說，韜定律提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升電晶體密度。

基於該定律，華為過去6年已成功設計並量產381款晶片，而今年秋季，華為將發布新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。

「韜定律」改變了以往人們對半導體晶片生產圭臬「摩爾定律」的認知，也是大陸在全球半導體領域首次提出或能指導產業發展的新原則。在電路理論中，τ代表時間常數，即信號從一種狀態切換到另一種狀態所需時間。τ越小，電路切換越快。過去摩爾定律降低τ的辦法是電晶體變小，讓電路變短，τ自然變小。韜定律則反從半導體元件、電路、晶片到系統等多層面協同設計，對τ進行「系統性降低」。

實現「韜定律」目標的技術被稱為「邏輯折疊」，華為尚未公開更具體的技術原理。而預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水準（與此相較，台積電近日宣布1.3奈米製程技術將於2029年量產）。何庭波表示，在「韜定律」的路徑下，華為期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。

OPC興起  1人包辦商業流程

此外，在全球科技競爭持續升溫之際，大陸市場另一股與AI相關的新創業趨勢也正在快速成形。隨著人工智慧技術降低創業與營運門檻，大陸「一人公司」（OPC）辦公型態興起，珠三角、長三角為OPC辦公空間需求旺盛的核心區域，推動OPC群體快速擴大。

OPC指的是One Person Company，一人即可完成創意、研發、設計、行銷、交付等商業流程。截至今年4月，不完全統計顯示，大陸目前建成超過85個OPC社區，布局規畫270個，將覆蓋30多座城市，靈活辦公行業有持續成長空間。