【本報台北訊】台積電先進封裝推進擴產，台美同步大衝刺。業界傳出，台積電先進封裝因應蘋果與非蘋陣營AI應用高速成長，相關產能未來兩年將在台灣與美國同步衝刺，外傳美國首座先進封裝廠AP9全力衝刺建設，2028年啟用生產InFo與CoWoS；台灣則將加速擴充SoIC產能預計2027年達到月產4萬片。

台積電一貫不評論市場傳聞，目前在法說會緘默期，不過，業界預料，法說會持續釋出先進製程爆產能持續供不應求的趨勢預期之外，另一大亮點，則是先進封裝的推動情況，可望推進擴充計畫加上艾克爾（Amkor）等盟友也正加速因應客戶異地備援，可望改善與緩解客戶供不應求的情況。

台積電最近一次1月法說會上已宣布，今年資本支出估約520億至560億美元，年增約27%起跳，將挑戰新紀錄，其中70-80%將用於先進製程技術；大約10%將用於特殊製程技術；另外約10-20%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

先進製程3年產能 客戶全包

台積電先進製程受關注，配套的先進封裝產能也逐步打開瓶頸，加速擴充，其中在美國擴充關鍵之一盟友艾克爾等也正加速建置產能，進而一同因應客戶異地備援需求。

隨地緣政治議題持續發酵，台積電客戶群來自地緣政治背後的異地備援生產需求拉升，加上美國政策持續強化在地製造，台積電與封測夥伴海外廠區的美國廠新產能持續受青睞。先前已傳出台積電美國新廠後續將開出的3廠產能至2027年已陸續被客戶預訂，目前先進製程預定進度也延伸到埃米等級，業界解讀等同2027年至2029年美國新廠未來3年的產能還未開出皆已被客戶群包下。

上述先進製程配套的封裝產能也備受關注，台積電美國新廠鄰近的艾克爾封測廠第一階段建設是在2025年9月宣布動工，並將持續到2027年中旬。

該廠設計已更改為更大面積土地，並預計2028年年初投產，目前在招募階段，確保後續團隊可以隨時投入生產，規畫2027年設備安裝、生產線驗證等，2028年後更多第二階段擴廠的時間安排取決於客戶需求。艾克爾將與台積電和其他關鍵半導體公司合作，為電腦運算、通訊和汽車等行業提供先進的量產製造解決方案。

就產業而言，Counterpoint Research分析，封測產業2025年營收年增10%，主要受先進封裝需求帶動。在台積電產能仍相對吃緊的情況下，日月光／矽品及艾克爾等業者承接部分外溢需求，特別來自AI相關應用。未來CoWoS-S與CoWoS-L預計將持續為先進封裝發展重點。隨著AI需求提升與產能規畫提前布局，市場預估2026年先進封裝產能估年增約80%。

協力廠雨露均霑 訂單湧進

台積電美國建廠邁大步，無塵室漢唐、帆宣、洋基工程及水處理業兆聯實業等協力廠訂單湧進，今年首季已交出耀眼營收，並可望推升2026年營運呈步步高走勢。