【本報台北訊】中國大陸晶圓代工廠積極衝成熟製程，隨著新產能陸續釋出，估至2025年底，相關晶圓代工廠成熟製程產能在前10大業者的占比將突破25%，面對嚴峻競爭，台灣業者像是聯電、力積電以及世界先進等，也積極強化製程、結盟甚至海外布局，力抗紅潮。

聯電已經啟動新加坡Fab 12i擴廠計畫，初期規畫月產能上看3萬片，2026年逐步開出產能。

力積電日前也高喊，銅鑼新廠已導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。

世界先進先前宣布和恩智浦合資在新加坡建置12吋廠，當時公司高層多次強調，未來12吋廠產能已有逾一半以上有長期客戶訂下，對中長期營運極具效益。