【本報台北訊】馬英九總統昨天表示，進一步開放晶圓廠登陸投資是合理必要的政策。按照經濟部規畫，政府將在八月份進一步鬆綁登陸產業別限制，晶圓製程鬆綁也在規畫之列；目前僅開放八吋、零點一八微米製程登陸的規範，可望再放寬。

馬總統昨天在總統府接見美商應用材料公司全球總裁暨執行長史賓林特（Mike Splinter）時表示，美國半導體大廠英特爾去年宣布在大陸成立十二吋晶圓、九十奈米製程工廠，如果美國可以容許英特爾到大陸去，「我相信我們進一步開放應該是合理，也是必要的政策」。

按照經濟部規畫，產業面的兩岸經貿鬆綁將分三階段進行，七、八、九月分別處理企業登陸投資百分之四十上限、產業別登陸限制、陸資來台投資三大課題。

這波鬆綁的產業別限制，將涵蓋製造業、農業、服務業。目前製造業負面表列（即登陸投資禁止類）項目包括中高階封測、石化上游、中大尺寸面板，以及八吋以上、零點一八微米以下製程晶圓廠。

八月份究竟要鬆綁哪些項目？經濟部除持續聽取業界意見，也將由工業局進行影響評估。待經濟部完成初步規畫後，將召開跨部會會議研商，獲致結論後再修改相關行政辦法，正式對外公告。

經濟部官員表示，是否開放十二吋晶圓廠登陸，或者開放到什麼樣的技術層級，需考量產業競爭力、國家安全，當然也要符合國際瓦聖納協議。

由於十二吋晶圓廠是台灣目前主力，官員透露，在開放十二吋晶圓之前，還有八吋、零點一三微米製程這一關；若一切作業順利，最快九月份可望正式鬆綁。半導體業者則期待政府開放速度更快、腳步更大，馬總統昨天釋出政府將更快放行高階晶圓製程赴中國大陸的說法，業者認為政府應該是朝十二吋、九十奈米方向一步到位式的開放。

國內半導體大廠力晶表示，「樂觀其成」。華邦電則呼籲，政府該鬆綁的就要趕快鬆綁，應該採對其他國家的公平方式，不要因為是大陸而有差別。

晶圓廠西進政策在陳水扁時代，只開放台積電、力晶、茂德三家公司申請，而且都是八吋廠，技術上則限制必須在零點一八微米以上，業者意願大減。