【本報綜合外電報導】台積電旗下歐洲半導體製造公司ESMC首座晶圓廠落腳德國半導體重鎮德勒斯登，20日將舉行動土典禮，德國總理蕭茲、歐盟執委會主席范德賴恩都將出席並發表演說，反映德國對建立半導體在地生產製造的重視；台積電將由董事長暨總裁魏哲家出席。

ESMC由台積電、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦半導體（NXP）共同於德勒斯登合資成立，總計投資金額預估超過100億歐元，其中台積電出資約35億歐元，德國政府出資50億歐元；目標於2027年底投入生產，每月產能約4萬片12吋晶圓。

蕭茲去年評價台積電歐洲廠是「德國走向未來生存能力」的重要一步，並且指德國應該是目前全歐洲生產半導體規模最大的地點。

德國政府能拿出大筆預算補貼台積電德勒斯登廠，主要得益於去年9月生效的歐盟《歐洲晶片法案》，該法案放寬政府補貼晶片產業的嚴格限制，允許各國政府提供更多財政支持，促進國家半導體產業發展。