【本報綜合報導】美中科技戰持續延燒，美國圍堵中國大陸半導體及人工智慧（AI）發展的政策方向不變。中國大陸在政府資金挹注和獎勵措施帶動下，半導體產能仍將大舉擴張，尤其在成熟製程領域，2027年產能占全球比重將高達39%，挑戰台灣的龍頭地位。

據國際半導體產業協會（SEMI）預估，中國晶片製造商2024年可能新增18座晶圓廠，月產能將達860萬片規模，年增13%，將是全球增幅6.4%的1倍以上水準。

市調機構集邦科技指出，中國在28奈米及更成熟製程擴產動作最積極，預估2027年中國成熟製程產能占全球比重可望達39%水準，應用面涵蓋車用、消費型、伺服器及工控等領域。

中國大舉擴產，台灣及南韓占比恐遭壓縮。集邦科技預估，2027年南韓成熟製程產能占全球比重將降至4%，台灣成熟製程產能比重恐滑落至40%，台灣在全球半導體成熟製程龍頭地位面臨中國的挑戰。

台灣廠商 差異化策略因應

集邦科技認為，目前各國半導體扶植政策多半仰賴吸引現有晶圓廠前往投資設廠，不乏台廠海外布局貢獻，台灣仍扮演關鍵角色，尤其是最先進的製程仍會根留台灣。為確保台灣半導體既有優勢，台廠可以加強與國外合作，並交流彼此所長。

有部分晶圓代工業者，坦承已感受到價格競爭壓力，台灣廠商多決定採取差異化策略因應。力積電指出，中國晶圓代工廠新增的成熟製程產能多，且價格激進，客戶會拿中國廠商的報價來議價，確實面臨壓力，力積電將朝向整合邏輯和記憶體的3D堆疊、利用矽穿孔進行異質整合，並以記憶體技術生產中介層發展。

台積電指出，台積電差異化特殊製程技術的需求仍將保持穩定，預期未來成熟製程技術的產能利用率和結構性獲利能力，依然可以得到良好保障。

站穩龍頭 經濟部加強育才

此外，經濟部推動「產學研工程人才實務能力卓越基地計畫」6年，完成訓練逾1200位大學及碩博生。產業發展署表示，後續將引導學生赴研究單位參加智慧晶片、物聯網等研發計畫，擴大半導體等重要產業人才生力軍。

產發署表示，將持續推動人才基地計畫，縮減學用落差的鴻溝，培養未來產業關鍵人才實務能力，讓台灣站穩關鍵地位。