日義攜手 強化半導體合作 |2023.12.13 語音朗讀 278觀看次 字級 大 中 小 【本報綜合外電報導】日本與義大利政府12日宣布,將在半導體領域強化合作。兩國將在共同研究等方面合作,提高各自半導體產業競爭力。《讀賣新聞》報導,日本經濟產業大臣西村康稔12日與來訪的義大利企業暨製造部長烏索(Adolfo Urso),在東京簽署共同聲明。聲明指出,將鼓勵包括新興企業在內的日義企業合作,並探索雙方在半導體及能源領域進行共同研究等合作可能性。在雙方簽署共同聲明後,接著舉行有關半導體的專題研討會,與會人士包括企業界及研究機構人士。 前一篇文章 美允輝達售陸 非先進晶片 下一篇文章 紐約7層大廈坍塌 熱門新聞 01WTT桌球賽 林昀儒逆轉名將晉16強2026.10.2902吳志揚:三代縣長 四代佛光人 因緣深厚2026.10.2603大馬佛光人尋根 循星雲大師弘法足跡2026.10.2704石斾奇、蔡忠霖 製作花燈結法緣2026.10.2605李碧娥 圓滿受戒發願服務大眾2026.10.2606陸五中全會登場 牽動21大接班布局2026.10.2607中職江坤宇猛打 兄弟逼出第6戰2026.10.2608137校風災受創 損失近2500萬元2026.10.2609巴西佛光童軍網路露營 拓展世界觀2026.10.2710岡山講堂人間大學 推廣花藝美學2026.10.27 訂閱電子報 台北市 天氣預報 台灣一週天氣預報 相關報導 人為疏失 西班牙高鐵追撞69死傳美期中選舉隔天轟伊 卡達急斡旋非洲首迎青奧 達卡街頭添光彩印度颶風肆虐 3人死亡突破歐貿易壁壘 陸與瑞士簽FTA印尼火山爆發 恐釀霧霾災害