政院核定晶創台灣方案 10年3000億共4布局

 |2023.11.02
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行政院院會2日通過國科會「晶片驅動台灣產業創新方案」報告案,規畫113年科技預算120億元,未來10年(113至122年)共3000億元經費來執行。圖為行政院政務委員兼國科會主委吳政忠。圖/劉宛琳

【本報台北訊】行政院院會今(2)日通過國科會「晶片驅動台灣產業創新方案」(簡稱「晶創台灣方案」)報告案,規畫113年科技預算120億元,未來10年(113至122年)共3000億元經費來執行。國科會表示,第1期為期5年,以晶片結合生成式AI等關鍵技術,並以4大布局帶動各行各業全產業發展。

行政院發言人林子倫轉述行政院長陳建仁裁示指出,隨著「生成式人工智慧」的崛起,「晶片」已是驅動全球科技產業發展的核心,為了迎接未來相關產業科技變革的契機與挑戰,國科會與經濟部、教育部、衛福部、農業部、數位部、國發會共同合作,超前部署提出「晶片驅動台灣產業創新方案」。

陳建仁在會中表示,晶創台灣方案將結合生成式人工智慧與晶片,促進產業突破式創新;強化國內人才培育環境,吸納全球研發人才;加速產業創新所需異質整合及先進技術;利用台灣矽島實力,吸引國際新創與投資來台等四大布局策略。

國科會科技辦公室組主任王英裕說明,布局的第1個重點,就是鼓勵國內外有創意、有想法的公司或學研機構,利用晶片與生成式AI技術發展,應用在各行各業的創新解決方案。

第2是透過升級半導體設備與教材,讓台灣成為全世界最好的晶片人才培育環境,也歡迎各國對半導體技術有興趣的優秀學生來台學習。

因應半導體產業的技術趨勢,第3個重點是要協助產學研加速發展異質整合與先進製程技術。科技的快速發展將對創新與資金的需求愈來愈高,所以這個計畫第4個重點就是,希望邀請全世界的新創團隊與投資機構來台發展。

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠補充說明,明年的科技預算120億有4個布局,其中第2和第3加起來約占經費的三分之二,第1和第4則有三分之一;10年3000億計畫分2期,科技預算平均250億(10年共2500億),投資基金和公共建設加起來共500億,平均每年約300億。

不過,科技預算平均每年要投入250億,為何明年只核定120億?王英裕解釋,規畫初期於113年先投入120億,114年起按照整個時局的變化,再增加投入的預算。

媒體詢問未來是否會排除對外商的補助?吳政忠表示,不會排除外商,但在外商進來之前也會有一些條件,例如人力競合等相關布局。

此外,對於台灣半導體廠的擴廠計畫,吳政忠表示,台灣的半導體以台積電為龍頭,大的半導體場布局不會放在同一個地方,尤其是台灣也沒有那麼大,北中南都有相對的布局。

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