【記者吳亭頤台北報導】隨著AI人工智慧、資料中心、5G與自動駕駛等技術發展，驅動未來半導體市場成長，工研院為因應下一波產業變革，在經濟部及日台交流協會見證下，與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），以深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流。

經濟部技術處簡任技正張能凱表示，因應AI與數位轉型商機，半導體需求大起，各國政府重新體認到半導體供應鏈的重要性，隨著近期台積電到熊本設廠，更引發了台日產業鏈的密切互動。

而台灣和日本在半導體產業鏈具高度互補性，日本的半導體設備與材料在全球佔有非常重要位置，台灣半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎，此次見證工研院與日本九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄，盼加速台日在半導體相關前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作，提升國際競爭力與強化國內半導體產業鏈韌性。

工研院副院長胡竹生表示，在經濟部的支持下，工研院長久以來持續投入半導體科技研發，擁有深厚的半導體技術研發試量產經驗，此次工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU，有兩大目標，一是將共同投入半導體、電子、數位領域的技術交流，加速研發進程，更可擴展下游廠商赴日合作新契機，協助台灣產業在變局當中尋求更穩固的商業機會。

工研院於7日舉辦「台日半導體技術國際研討會」，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求，邀請台日半導體領導廠商Sony半導體製造公司社長山口宜洋、三菱電機Power Devices製作所所長岩上徹、益芯科技董事長陳仲羲，與工研院副所長駱韋仲，就車用半導體的技術需求與趨勢進行演講，近200位台日產官學研專家共襄盛舉。

工研院提到，近年積極發展高階半導體材料、製程、晶片設計、元件封裝等技術，建構半導體產業上下游之系統設計、材料研發等一條龍開發能量，並提出2035技術策略與藍圖，此次攜手九州半導體數位創新協會，未來將持續促成更多台日產、學、研前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作，推動台灣技術走入日本供應鏈，打造海外新商機。