陽明交大簽訂三方MOU 聚焦半導體綠能智慧載具

曾博群 |2023.09.07
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陽明交大攜手工研院與日本九州大學簽訂三方MOU。圖/陽明交大提供

【記者曾博群台北報導】陽明交通大學今天與工研院、日本九州大學簽署合作備忘錄,未來將攜手合作,投入半導體、智慧載具、綠能等3大領域的前瞻技術與人才交流,希望促成更多台灣與日本前瞻技術開發、人才交流的機會,今年凝聚三方共識後,進而促成今日簽署合作備忘錄。

陽明交通大學校長林奇宏表示,陽明交大一直是國內半導體產業的重要推手,也是國內前4所成立培育重點領域產業人才學院的大學;他期待能有更多國際合作、更多海外人士來就讀陽明交大半導體領域的國際學程,進一步落實研究成果於產業界,注入產業創新技術能量。

工業技術研究院副院長胡竹生提到,三方簽訂MOU後,鎖定半導體、智慧載具、綠能領域,皆為現在各國重點開發的技術領域;陽明交大與九州大學皆有很強的學術研究實力與前瞻技術能量,工研院則擁有應用技術開發與技術產業化能量,三方將攜手合作開發所需的前瞻技術及人才交流的方法,共同為台日的產業技術打下基礎。

合作備忘錄簽署儀式後也舉辦「台日半導體技術國際研討會」,邀請台、日企業與日本九州大學、陽明交大共同研討,期望透過產學研交流,瞭解彼此需求與技術優勢,開啟台日產學研的攜手合作,培養重點領域所需的專業技術與人才。

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