【本報台北訊】台積電受惠於AI浪潮，獲得相關晶片訂單，但產能供不應求，昨日宣布決定在竹科苗栗銅鑼園區斥資900億元，興建先進封裝廠，預計創造1500個就業機會。

台積電昨天不對如何取得銅鑼租地權多做評論，僅回應是「因應市場需求，台積電規畫將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資900億元，在當地創造1500個就業機會」。說明竹科管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排租地簡報；具體投資計畫和量產時程尚無具體規畫。

消息指出，台積電看中銅鑼科學園區建廠用地，原由力積電取得租地權、世界加入爭地行列，力積電認為同樣設12吋晶圓廠，沒必要讓地給世界，竹科管理局也不敢妄自作主改分配，後來台積電因AI人工智慧訂單大舉湧進，也決定加入搶地行列，並向行政院求助協調。

提出2大原則 行政院發許可   

對此，行政院副院長鄭文燦昨天表示，竹科銅鑼基地最後剩下7公頃的土地，當時有3個重要半導體廠商爭取進駐，政府有2大原則，第一確保台灣在半導體製程領先地位，特別是關鍵技術，因為台積電所投資的是CoWoS、AI晶片先進封裝技術，有助於拉大台灣在半導體的領先地位，且能爭取更多AI晶片訂單，創造更大產業效果跟就業機會。

其次，是台積電有時間上的壓力，必須在明年第1季交地、下半年動工，因此經過協調後，決定發許可給台積電。

雖然外傳由行政院出面協商，但消息人士透露，最後是台積電總裁魏哲家近日親自致電，已取得租地權的力積電董事長黃崇仁。黃考量力積電短期內尚無興建第二座新廠需求，因此同意釋出土地，成全台積電擴建需求。

國科會主委吳政忠昨日表示，非常感謝力積電董事長黃崇仁的禮讓，未來力積電如果需要擴廠用地，目前在南部科學園區高雄園區也有5至10公頃的用地，可以馬上使用。

持續封裝產能 擴大產業價值

行政院為什麼會為了900億元的投資案，要勸退力積電二廠3000億元的投資？答案很簡單，台積電先進封裝是搭配重量級客戶包括超微、輝達、蘋果和賽靈思等，提供先進邏輯晶片製程的後段先進封裝，有了後段先進封裝產能持續封裝，台積電才能啟動高雄廠2奈米、龍潭1.4奈米先進製程計畫及南科3奈米擴建，以一座2奈米新廠投資金額高達30億美元（約新台幣910億元），台積電擴大先進封裝投資，為台灣半導體產業將會帶來更大的價值。

台積電上月才宣布竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，是台積電先進封裝重大里程碑，昨日再對外宣布啟動另一座900億元的投資計畫，這將是台積電繼龍潭、竹南、南科後，第六座封裝生產據點。

根據台積電提出的計畫書，台積電預估銅鑼廠今年第4季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第3季開始量產，月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，完工後，將可紓緩爆發的需求，並創造1500個工作機會。