【本報綜合外電報導】國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體製造設備銷售額可能比去年萎縮18.6%，至874億美元，台灣市場銷售額將稱冠全球。SEMI也預期，明年晶片景氣回升，將帶動半導體設備銷售額重回1000億美元。

SEMI在11日發布「年中整體半導體設備預測─委託加工製造（PEM）觀點」報告指出，今年晶圓製造設備（包括晶圓製程、製造設施、光罩╱刻線設備）將減少18.8%至764億美元，減幅大於SEMI去年預測的16.8%。

今、明兩年台灣、中國大陸和南韓的半導體設備銷售額，將是全球前3大市場，其中，台灣今年將稱冠全球，大陸則於2024年居全球第一。

SEMI展望明年，預期半導體製造設備銷售額在前端和後端設備的帶動下，回升到1000億元，以晶圓製造設備為復甦主力，將成長14.8%到878億美元。明年的晶圓代工和邏輯應用投資預料將增長3%。

SEMI預估，明年測試設備銷售將擴張7.9%，組裝和封裝設成長16.4%，DRAM設備銷售料將彈升31%到116億美元，NAND設備銷售也將暴增59%至133億美元。