【本報台北訊】台灣與美國首度共同召開台美科技合作（STC）會議於昨日落幕，美方除鼓勵台灣醫藥供應鏈進入美國市場，雙方也將擴大半導體、癌症研究等合作；國科會主委吳政忠表示，這樣的對話機制將定期舉辦，同時，IC設計人才培育、交流的前進基地，研議將在美國設點。

國科會指出，此次STC會議於5月18日至25日，舉辦一系列科技研討會，台美雙方專家及學者聚焦重點科研領域討論、交流，盼藉此開拓雙方更多實質的科研合作空間。

吳政忠表示，此次研討會共舉辦7場，美國官方代表有13人，由國務院代理副助理國務卿Jason Donovan領軍，美方有40位學者來台，加上台灣學者共超過400人，合作會議規模龐大。

吳政忠說，台灣經濟體雖小，集結上游研究到中下游產業，整合團結的力量，讓美國等先進國家相當驚豔，許多美方官員親身來台參加這次會議後表示，回國將邀請其他官員到台灣看看災防中心、科學園區、工研院等，會更「有感」；同時，美方官員對台灣的民生公共物聯網，印象深刻，美方代表覺得，美國也該研議發展這方面的綜效（synergy）計畫。

癌症登月計畫2.0

盼降死亡率50%

國科會指出，本次對話會議選定雙方共同關切的5大議題，包括半導體研究與應用、醫療供應鏈韌性、癌症研究、環境模擬研究以及多元、公平、共融、可及性等價值為前提的研究誠信及安全。

除了持續推動並擴大雙方目前在半導體及環境模擬研究的合作外，在癌症研究上，雙方將提高「癌症登月計畫2.0」計畫目標，鎖定本土重大癌症，於未來25年內，將癌症死亡率降低50%，雙方也將合作建置科研誠信與安全訓練模組，以促進研究人員對研究安全的理解推動。美方更鼓勵台灣醫藥供應鏈進入美國市場。

IC設計前進基地

研議美國設點

在半導體方面，除已有「台美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫」，吳政忠說，IC設計是未來產業應用源頭，台灣要「補強」，而這正是美國強項，台灣已在研議升級相關基礎建設，至於IC設計前進基地，後續將評估美國哪些地點，適合雙邊人才培育、交流。