【本報綜合外電報導】歐洲議會產業暨能源委員會（IEC）24日投票通過《歐盟晶片法》（EU Chips Act），以及增加產業投資的「晶片聯合承諾」，其中罕見要求歐盟展開「晶片外交」，明確指出與台灣、美國、日本與南韓等戰略性夥伴合作，以確保供應鏈安全。

歐盟執委會去年提出《歐盟晶片法》草案，送交歐洲議會審查。法案具體目標之一，是希望歐洲在全球半導體市占率能，從目前的個位數增至20%。

IEC以壓倒性票數通過《歐盟晶片法》及各黨團提出的修正案，內容包括促進半導體研發創新、設置供應鏈危機早期預警指標，及第三國合作等條文；後者基於半導體供應全球化特性，歐盟尋求與第三國合作，強化半導體生態系韌性。

2月13至16日歐洲議會在史特拉斯堡開會，晶片法草案及修正案將進行黨團協商，屆時若無提案要求交付全體表決，議會將就整套法案與歐盟理事會的會員國代表們協商，兩機構取得共識後才會完成立法。