【本報台北訊】在台積電、聯發科、日月光等半導體三大巨頭帶領下，2022年台灣半導體產業產值年增率可望連續4年優於全球產業成長幅度，成為貨真價實的半導體王國。

根據台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，2018年台灣半導體產業總產值年成長率為6.4%，成長幅度僅全球（13.7%）的一半；2019年台灣產業快速增長，當年全球產值負成長12%，台灣逆勢上揚1.7%，開啟這波領先趨勢。

2021年總產值 首度破4兆元

2020年台灣半導體產業更加速前進，當年產值年增率高達20.9%，是全球6.8%的3倍多。2021年，全球半導體業受惠於疫情紅利帶來的急單效應，缺貨、漲價效應不斷，全球產業產值年增率衝上26.2%，台灣的增速更猛，高達26.7%，持續領先全球產業。

2021年是台灣半導體產業值得特別標註的一年，當年台灣半導體產業總產值首度衝破4兆元、達4.08兆元，台灣在晶圓代工與封測領域維持全球第一的殊榮，IC設計則排名世界第二，僅次於美國。

在連續3年的領先態勢後，TSIA及工研院產科國際所預期，2022年全球半導體市場規模可達6465億美元（約新台幣20兆元），年增16.3%，估台灣全年產值可達4.88兆元，年增率19.7%，連續4年領先全球產業成長幅度。

從過去5年的產值來看，台灣半導體業近年來表現也相當亮眼，2018年為2兆6199億元，預估2022年增長到4兆8858億元，5年來成長幅度達86.5%；同期間，全球產值從4688億美元（約新台幣14兆5328億元）增加到6465億美元（約新台幣20兆415億元），期間成長幅度達37.9%。

就產業細目來看，台灣IC設計業2018年產值為6413億元，預估2022年躍升至1兆3720億元，5年來呈現倍數成長。其中，台灣IC設計龍頭聯發科在2020年第3季首度超越高通，成為全球手機晶片龍頭，其後持續維持霸主地位，帶領台灣IC設計產值大幅增加，也衝高台灣IC設計業年增率在2021年達到42.4%。

台積電年營收 連12年寫新猷

護國神山台積電帶領的台灣IC製造業產值表現，也從2018年的1兆4856億元，預期2022年將衝高到2兆8263億元，也繳出幾乎倍增的成績單。

台積電在先進製程與特殊製程的突破，一路領先勁敵英特爾與三星，台積電年度營收也持續創造紀錄，連續12年寫新猷，2018年年度營收首度衝破兆元大關。今年以台積電預估美元營收成長率計算，將首度破新台幣2兆元大關，亦即2018年~2022年間，台積電就寫下年營收再增加1兆元的驚人成績。

就單月營收來看，台積電2018年3月合併營收首度單月突破千億元，是成立31年後達到的里程碑；今年8月合併營收，則受惠於蘋果新機拉貨積極，第一次飛越2000億元大關。

台積電13日召開法說會，釋出第4季美元營收均值微幅季增0.4%、持平第3季表現，雖仍有機會再挑戰新高，但成長幅度轉趨保守，台積電總裁魏哲家也首度鬆口，受半導體庫存調整、智慧機與個人電腦（PC）需求疲軟，影響台積電7奈米家族（N7/N6）產能利用率，估2023年整體半導體產業恐陷入衰退。