【本報綜合外電報導】加拿大產業研究公司TechInsights 29日發布後續研究報告指出，中國大陸最大半導體公司中芯國際技術大躍進，實現與英特爾、台積電和三星匹敵的7奈米技術突破。

TechInsights上月揭露透過逆向工程分析發現，中國挖礦機公司MinerVa產品的SoC中芯國際的7奈米製程技術，這款產品早在2021年7月起就開始出貨，分析結果直指這中芯7奈米技術可能是複製台積電7奈米製程技術。

TechInsights周一發布後續指出，中芯國際確實達到技術成熟度，透過「標準元件（standard cells）」（即邏輯晶片組設計的基礎建構區塊）衡量發現，中芯國際的7奈米技術，足以與台積電（TSM-US）、三星和英特爾（INTC-US）等全球重要晶圓代工廠匹敵。

美國近兩年將華為和中芯國際列入實體清單，美國也嘗試和荷蘭、日本等國家製造商合作，限制向中國出售製造先進製程所需要的設備和技術。

美國總統拜登8月9日簽署眾所矚目的《美國晶片法案》，並在8月25日簽署行政令，加速推動將520億美元補貼分配給英特爾等半導體公司，凸顯拜登政府正迫切地提高美國對中國的競爭力。

分析人士正在密切關注中芯國際的技術進展，希望了解美國對中國制裁是否會影響中國實現半導體自給自足目標。

TechInsights分析指出，即便中芯國際沒有最高階EUV機台，中芯國際僅花2年的時間實現從14奈米到7奈米技術上的飛躍，速度比台積電（耗費3年）和三星（耗費5年）更快。

TechInsights最新調查結果顯示，中芯7奈米技術可能是複製台積電7奈米製程技術，在製程技術、設計和創新方面有許多相似之處。