【本報台北訊】在晶圓代工三強爭霸中，台積電和三星在三奈米爭戰吸引全球半導體產業的目光。據調查，台積電三奈米製程近期獲得重大突破，台積電決定八月率先以第二版三奈米製程（N3B）於南北兩地同步投片，以鰭式場效電晶體（FinFET）架構對決三星的環繞閘極（GAA）製程。

台積電首度將同一製程在南北兩地量產，也是台積電研發中心改變以往只設試產線，也設立量產線的全新運作模式。

台積電將以良率快速拉升的第三版三奈米製程（N3E）明年加速放量，除了蘋果應用於新款的更新一代處理器外，還包括應用於平板和筆電等處理器，也會全數導入最新的N3E製程；其餘客戶還包括英特爾及高通等重量級半導體大廠。這項布局將成為台積電十四日的法說會中法人關注焦點。