【本報台北訊】為達成半導體邁向新台幣兩兆元產業目標，經濟部啟動下世代工作計畫，規畫籌組「十八吋晶圓製程聯盟」，爭取國外關鍵半導體設備零組件供應商來台投資設廠。工業局長陳昭義近日將率團拜訪美、日業者，使台灣確保下世代半導體產能及成本優勢。

半導體產業是否應向十八吋晶圓廠挺進，國際業界看法兩極。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）認為，打造一座十八吋晶圓廠，要投入一百二十億到一百五十億美元，但最佳月產能可能只有十二萬片至十五萬片間，還不如先專注優化十二吋廠產能效益，再考慮跨入十八吋廠。

但國際半導體領導廠商英特爾二○○六年已成立「十八吋推動小組」，並預測在二○一二年全球誕生第一座十八吋廠，二○一八年對市場的效率、成本將開始發酵。

為使台灣繼續保有半導體產能優勢，經濟部籌組「十八吋晶圓製程聯盟」，招募台灣半導體上中下游廠加入，未來將積極參與國際標準制定，並爭取ISMI來台設立十八吋晶圓廠試產線。

工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）曾預估，未來全球最有實力有可能打造十八吋晶圓廠的業者包括英特爾、三星電子，以及台灣的台積電、力晶、南科及茂德等。

經濟部預估，二○○七年台灣半導體產業產值約一點五兆元，今年可達一點七兆元，距離達成兩兆元產業規模已指日可待。目前台灣在十二吋晶圓產能持續領先全球。