【本報台北訊】鴻海昨天以新台幣二十五點二億元取得旺宏竹科六吋晶圓廠，強攻第三代半導體SiC元件晶圓製造，布局電動車功率元件。鴻海董事長劉揚偉預估，到二○二四年月產能可到一點五萬片，因應每月三萬輛電動車需求。法人認為，此舉將使鴻海集團搶攻車用電子、電動車龐大商機的版圖布局愈趨完整，有利創造長期評價提升空間。

劉揚偉指出，這座竹科六吋晶圓廠將成為鴻海集團半導體S事業群的新竹總部，以研發為主，並小量生產碳化矽（SiC）元件所需晶圓，未來也將製造SiC模組。交易產權轉移預計今年底前完成。

晶圓廠主攻研發

小量生產

劉揚偉指出，這座六吋晶圓廠將布局第三代半導體SiC晶圓製造，切入電動車應用，與鴻海集團電動車計畫吻合。他說，這座晶圓廠將以研發為主，小量生產，搭上SiC晶圓製造從四吋轉到六吋晶圓的趨勢，量產SiC晶圓會再找其他量產基地。

旺宏在車載市場經營逾十一年，新車款內都有旺宏產品，現在世界上有名的電動車大廠，也有旺宏的產品在內。旺宏董事長吳敏求表示，這座六吋晶圓廠是旺宏起家的廠區之一，鴻海是「大戶人家」，藉由此座六吋晶圓廠製造SiC元件，會有成績出來，這座晶圓廠會給鴻海帶來幸運。六吋晶圓廠符合鴻海集團新事業版圖重要地位，希望鴻海把六吋廠發揚光大。

媒體問及鴻海對這座六吋晶圓廠布局方向，劉揚偉表示，鴻海集團與半導體相關的工作人數有五千人至六千人，未來會集中在S次事業群，希望這座六吋晶圓廠能帶領台灣在第三代半導體位居世界領先地位。

合作歐美晶片商

看好市場 

鴻海S次集團半導體事業群副總經理陳偉銘指出，鴻海轉投資夏普（Sharp）已有八吋晶圓廠，集團並轉投資馬來西亞八吋晶圓廠，透過此次購買旺宏六吋晶圓廠，希望與台灣半導體業密切合作；預估投資SiC元件產能設備金額約數十億元，看好市場需求量大，除了自製，也會持續與歐美晶片商合作。

在電動車用絕緣柵雙極電晶體（Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT）模組方面，劉揚偉表示，鴻海集團在未買下旺宏六吋晶圓廠前，已經準備就緒，出貨製造高電壓、高電流IGBT模組，已有七至八年經驗，應用在馬達控制，轉投資夏普在IGBT模組也有能力，未來六吋晶圓廠會布局SiC模組。

另外，馬來西亞八吋廠以電源元件、射頻元件和驅動晶片製造為主，夏普八吋廠持續滿載；鴻海集團在SiC晶圓長晶和磊晶技術也有投入，未來有機會將研究與適當廠商合作，並加強SiC基板技術能力。