與日談判破局 南韓半導體恐斷炊

 |2019.08.02
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【本報綜合外電報導】日本外務大臣河野太郎與南韓外交部長康京和昨日在東協區域論壇的場邊舉行雙邊會談,但未能化解貿易與外交歧見。南韓外交部長康京和會後警告,若日本將南韓剔除「貿易白名單」之外,將重新考慮是否延續「韓日軍事情報保護協定」(GSOMIA)。日本外務大臣河野太郎則堅持,南韓在處理戰時徵用工爭議方面,應遵循國際法規。

日本預定在今日的內閣會議上決定是否將南韓踢出白名單。外界普遍預期,南韓將從二十七國貿易友好名單中除名,在進口軍民兩用技術的戰略物資時不再享有優惠待遇。日韓會談破局後,南韓總統文在寅立即與高層官員召開會議,討論若日本擴大出口制裁,南韓可行的反制手段。

南韓貿易部一日發布,七月出口較一年前下滑百分之十一,連續第八個月走跌,包括對中國大陸的出口減少百分之十六點三,半導體出口的減幅更是超過百分之二十八。半導體占南韓出口的百分之二十,南韓與日本的爭端若惡化,可能面臨生產中斷。日本七月初對出口南韓的製造半導體及顯示器面板的重要材料加強管制。經濟學家說,這項科技出口管制可能使南韓今年國內生產毛額(GDP)減少零點四個百分點。

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