聯電陸廠合作 開發DRAM製程

 |2016.05.14
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【本報台北訊】晶圓代工廠聯電昨日宣布,與福建官方投資的晉華集成電路簽署技術合作協議,由聯電開發DRAM相關製程技術。聯電強調,所開發技術將應用於利基型DRAM生產,但該公司並沒有要進入DRAM產業或投資晉華。外界解讀,聯電現階段雖然僅投入利基型記憶體技術開發,未來視兩岸政策與市場情況,說不定有可能進入相關代工領域。

聯電指出,依協議約定,接受晉華委託開發DRAM相關製程技術,由晉華提供DRAM特用設備,並依開發進度支付技術報酬金為開發費用,開發成果將由雙方共同擁有。

外界認為,中國大陸積極投入發展記憶體領域,除了門檻較高的標準型記憶體外,利基型記憶體也是值得投入的版圖,不但有潛在商機,技術開發也相對容易。聯電的相關技術實力,可成為晉華跨足利基型記憶體領域的基礎。雖然目前聯電僅負責相關記憶體技術開發,但後續還有不少想像空間。

聯電也表示,這次的合作協議結合台灣的半導體製造能力,及大陸的市場與資金,在台灣進行技術研發,雙方合作所開發技術,主要應用在利基型DRAM生產。

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