【本報台北訊】包括台灣大學、交通大學、清華大學、成功大學四校，昨天與美國應用材料公司（Applied Materials, Inc.）簽訂研發計畫合作備忘錄，預計明年起每年要提供上百個名額，讓四校材料、工學相關領域學生，申請到該公司海內外十九國子公司實習，表現傑出的學生，畢業後還可直接留任。應用材料和四所大學也希望透過產學研三方合作，培育優秀工程師與高科技人才。

應用材料公司是全球最大的半導體設備供應商，據點遍及世界各地，在美國、歐洲、與日本等國都設有技術研發中心。該公司計畫明年起提供四所大學學生，利用學期間或暑假到公司實習，進行教育訓練交流。

應用材料公司指出，過去長期與多所大學合作，這次與四所頂尖大學簽訂合作備忘錄，希望能挖掘更多年輕研發人才。未來在經費許可的範圍內，實習期間會提供海外生活津貼或獎學金。實習期間表現優異的學生，畢業後也有機會直接錄取在海內外公司任職。

該公司還有「畢業新鮮人計畫」，新進人員任職第一年，每三個月可輪調不同單位，讓社會新鮮人找到真正符合專長與性向的職缺。

台大校長李嗣涔表示，應用材料公司有最尖端設備及一流的製程技術，未來雙方經由密切合作，能加速學術界與產業界的交流；成功大學副校長何志欽指出，人才是台灣提升國際競爭力的最大資產，技術則是提升人才價值的不變道理。期待合作備忘錄簽署後，能可以打開學術人才與企業廣泛交流的大門，拓展學生與教職員的國際視野。

台灣的大學與研究機構一直在全球高科技產業中扮演領導角色，應用材料公司董事長暨執行長麥可史賓林特強調，台灣研發製造的技術常讓電子業不斷精進，希望透過產學研三方合作，攜手培育新世代優秀工程師與高科技人才。