【本報台北訊】SEMI（國際半導體產業協會）半導體材料聯盟昨日正式成立，聯盟共同主席之一、環球晶董事長徐秀蘭指出，材料過去多被視為半導體產業的「綠葉」，如今躍升為技術創新與供應鏈韌性關鍵，她期許，台灣不只要成為全球最大半導體材料使用市場，更應掌握新世代製程率先落地台灣的優勢，讓新材料「在台灣被定義、在台灣驗證」，進一步成為全球規格制定者。



以大帶小  串聯國內外業者

根據SEMI統計，2025年全球半導體材料市場達732億美元，台灣材料消費達217億美元、占全球近3成，已連續16年蟬聯全球最大半導體材料消費市場。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，材料在先進製程中的重要性正在重新被看見。製程及封裝架構愈複雜，對高階化學品、前驅物及基板的要求也愈高，材料不再只是大量供應的標準化產品，而要朝專精化、差異化與客製化發展。

曹世綸認為，台灣需要透過聯盟平台以大帶小、串聯國內外業者，最終目標不只是避免材料斷鏈，也要讓台灣材料業者提升技術、產品與服務價值，進一步接軌國際規格與市場。

徐秀蘭表示，過去數十年半導體產業大致沿著摩爾定律發展，製程持續微縮，材料技術也長期圍繞兩大方向前進，一是Silicon（矽），另一個則是Purity（純度）；然而，近一、兩年產業發展已出現明顯變化，製程微縮仍是重要主軸，但半導體效能提升已不再只有單一路徑，先進封裝快速崛起，也使材料種類、特性及應用大幅擴張，產業正式告別過去「Silicon only」的發展模式。

徐秀蘭形容，目前可能是半導體材料過去數十年來最精彩、最有趣的階段，除傳統矽材料外，碳化矽、氮化鎵等化合物半導體材料快速興起，部分領域台灣已具備相當技術能力，也有部分關鍵材料全球供應仍偏吃緊，未來卻將成為產業不可或缺的一環。

徐秀蘭說，半導體化學品同步快速演進，過去競爭焦點多集中於純度提升，如今則一路延伸至特殊化學品、特殊氣體，甚至材料型態本身也開始改變，從傳統液態材料走向氣態，未來還將有更多不同功能、不同形式的新材料進入製程。



號召隱形冠軍  與大廠合作

她指出，台灣有許多材料業者規模雖不大，卻掌握特定製程與材料的關鍵技術，是名副其實的「隱形冠軍」，未來希望透過聯盟平台加速串聯，讓台廠彼此找到合作夥伴，也爭取成為國際材料大廠在台優先合作的Local Partner。

聯盟另一共同主席、日月光副總經理黃義從則指出，AI帶來的市場規模與過去個人電腦（PC）、手機世代不可同日而語，正好提供台灣材料商擴大研發的資金與市場條件。透過材料聯盟，他希望結合製造、封測、材料及設備業者力量，為台灣建立更高的半導體供應鏈「護城河」。