【本報台北訊】台塑集團擴張科技版圖，啟動歷年來最大投資。首波由今年集團獲利最豐碩的南亞科打前鋒，規畫在雲林及屏東各興建全新的12吋晶圓廠，切入次世代動態隨機存取記憶體（DRAM）及客製化DRAM。

據調查，考量建廠周邊基礎建設完整度及用水用電規畫，南亞科可能優先啟動在雲林產業園區建廠，切入第4代10奈米（1D）以下先進製程產品，迎接AI由雲端向邊緣端應用擴散所需龐大記憶體需求。

台塑集團行政中心總裁吳嘉昭證實，南亞科計畫在台興建新廠的規畫，不過礙於廠址還未正式核撥，不便透露最終落腳何處，但表明這是集團啟動多元布局，擴大投資「非常重要」一環，且投資金額將比即將在2028年量產的林口5A新DRAM廠3000億元還要高。

據了解，AI造成記憶體嚴重缺貨，南亞科產能每個月拉滿仍無法滿足客戶需求，去年下半年即積極覓地建廠。

新廠設北部無望  轉中南部建廠

今年3月，南亞科董事會宣布美國 SanDisk（晟碟） 與 Cisco（思科）、日本 Kioxia（鎧俠）、南韓SK海力士集團旗下的Solidigm，透過入股方式包產能，4家公司參與南亞科私募案，合計注資787.2億元，加速DRAM漲勢，也加速南亞科推進新廠建置作業。

由於台積電在國內大舉擴廠已讓電力供應緊張，南亞科眼看新廠落在北部無望，隨即向總統府及行政院提出需要政府協助取得建廠土地請求，最後由總統府祕書長潘孟安透過跨部會整合協助，列出可供南亞科建廠所需土地。

消息人士透露，南亞科經評估後，最後評選出適合建廠廠址包括雲林產業園區及屏東科學園區，而潘孟安出身屏東，當然希望南亞科近4000億元的投資計畫能優先在屏東科學園區落腳，不過南亞科經多次考察後，認為屏科周邊基礎建設還未完善，傾向優先在雲林產業園區啟動建廠。

至於詳細投資計畫將在取得土地後進行細部設計及環評作業，並將資金規畫交由董事會討論後再對外說明。

南亞科目前在台灣擁有2座12吋晶圓廠，位於新北市泰山區南林科技園區，月產能約7萬片，目前全數滿載。

受惠於AI帶動記憶體供不應求與價格飆漲，南亞科今年上半年合併營收1316.36億元， 比去年同期暴增逾6倍，甚至已超越前3年全年營收總和。

台塑集團大變身， 啟動多元布局， 鎖定記憶體、IC載板、玻纖布等高階電子材，和生技健康醫療，新電力與新能源及循環經濟與綠色產品4大領域， 開創集團發展新紀元。

台塑集團行政中心總裁吳嘉昭表示，這是因應AI應用為產業帶來快速變革，台塑集團因應變局所制定全新轉型和發展方針所展開的多元布局。

啟動多元布局 鎖定4大領域

吳嘉昭指出，集團將今年以「多元布局，創新發展」為中心思維，推動「5大轉型」、聚焦「4大產業發展趨勢」，並布局7大發展重點，創造公司最大價值」。