【本報台北訊】半導體產業持續擴張，台電評估，受晶圓製造、高頻寬記憶體（ＨＢＭ）及先進封裝測試持續擴產帶動，今年半導體產業用電量約五百二十億度，二○三○年將增至八百億度，占全台用電比重由今年百分之十七點七一升至百分之二十四點三四，約每四度用電就有一度供半導體使用；二○三五年更將增至一千一百億度，占比升至百分之三十點三八，約每三度電就有一度用於半導體產業。

資策會統計，全球政經變局雖加速半導體供應鏈向海外移動，但台灣產能目前仍高度集中於國內，境內產能占比達百分之八十三，海外布局僅百分之十七；預估至二○三○年，台灣半導體產能占比仍約百分之七十九。經濟部表示，台積電目前在台灣已有十九座先進製程及封裝廠運轉，未來將擴大投資台灣，維持先進製程在台產能遠高於海外。

能源署指出，ＡＩ浪潮下，未來半導體仍是用電成長最快的產業，增幅高於ＡＩ資料中心。台電估半導體產業中，晶圓製造用電占最大宗，其次為記憶體、先進封裝及伺服器組裝。台電董事長曾文生表示，近年大型科技廠建廠速度已超越電力基礎建設，企業在決定投資前，首要確認供電能力，甚至有業者直接收購既有廠房、汰換設備後投產，速度遠快於新建電廠。

ＡＩ資料中心是另一用電重點。經濟部宣布，有條件鬆綁桃園以北五ＭＷ以上ＡＩＤＣ申設，但須設於大潭電廠及協和電廠附近，設置範圍為電廠周邊二公里。