【本報台北訊】台美關稅第5輪實體磋商日前落幕，主責談判的行政院副院長鄭麗君昨親上火線說明擴大對美投資方案。鄭麗君表示，我方提出有別日韓歐盟的「台灣模式」，透過企業自主規畫，搭配政府金融信保，藉台美「政府對政府」（G2G）模式合作，共同打造產業聚落，此模式不能簡化成「類科學園區」，雙方政府角色都很重要。

美方正面回應 所需基建條件

鄭麗君強調，美方正面看待「產業聚落」需要的基礎建設條件，我方有感受到美國正面回應。台灣赴美投資設立科學園區，早在今年5月經濟部前部長郭智輝赴美拜會德州州長艾伯特時，雙方就已討論，政府團隊也於8月赴德州觀察。

不過，學者提醒，要在美國重現台灣半導體聚落，並非易事，投資規模、供應鏈效率、勞動文化不同等問題，將成為最大挑戰。但可預期的是，未來幾年會有更多晶片在美國生產。

台美關稅第五輪實體磋商為期5天，自9月25日至29日，我方除與美國貿易代表署貿易代表葛里爾會談，也2度與美國商務部長盧特尼克開會。鄭麗君昨偕政院經貿辦總談判代表楊珍妮、經濟部次長何晉滄舉行記者會，說明談判進展。

美國對台實施暫時性對等關稅20％，且疊加原有稅率，衝擊台灣產業。鄭麗君說，大家很期待對等關稅再調降，且不疊加原稅率，「當然，這個要待最後達成協議的結果。」

美國232調查包含半導體與半導體衍生品，鄭麗君說，項目陸續增加，我方希望能整體溝通。

鄭麗君指出，美國希望提升本土晶片製造能力，這是美國的國安目標；政府可在「根留台灣、布局全球」的整體戰略目標下，思考協助台灣企業擴大布局美國。

為回應美方期待台企擴大投資，鄭麗君透露，經與產業溝通，我方提出有別日韓歐盟方案的「台灣模式」，以產業投資規畫為主，搭配政府金融信保，台美共同合作開發「產業聚落」，爭取對業者有利的環境與條件。

擴大對美投資 非台移轉供應鏈

所謂「台灣模式」4項重點，鄭麗君說，包括產業投資由台灣企業自主規畫、政府整合；政府建立金融信用保證機制，鼓勵投資；三是憑藉台灣科學園區獨特經驗，透過台美「政府對政府」模式合作，創造有利產業聚落形成條件；四是期盼美方能提供有利企業投資環境，包括提供土地與水電等基礎建設，及簽證支持、法規環境等。

鄭麗君並強調，擴大對美投資不是台灣供應鏈移轉。至於「供應鏈合作」產業業別，政院人士說明，包括半導體、半導體供應鏈，以及AI伺服器在內的電子製造服務（EMS）等高科技產業。

對於美方拋出台美晶片產能「五五分」說法，鄭麗君昨重申，台灣從未承諾，且這與過往討論的供應鏈合作方案不同，未來更不會答應。