【本報綜合外電報導】根據美國喬治城大學沃爾什外交學院智庫CSET（安全和新興技術中心）的最新報告，美國因為法規繁複，拖慢晶圓廠建設速度，已落居全球倒數第2，而中國大陸正在極速追趕上來。

2020年代 美工程屢延宕

快科技報導，報告顯示，自1990年代以來，全球共新建了635座晶圓廠，平均建造時間為682天。其中，建造速度最快的是日本，平均只要584天，然後是南韓620天、台灣654天、歐洲和中東690天、大陸701天；美國則需要長達736天，只比東南亞的781天略好。

如果畫分不同時段來看，美國的情況更不樂觀。報告提到，1990年代和2000年代，美國平均只需675天就能建造1座晶圓廠，進入2010年則要花費918天，而大陸和台灣分別縮短到了675天、642天。

進入2020年代，美國的晶圓廠建設更是困難重重，經常無法按期完工。例如台積電位於亞利桑那州的Fab 21又延後了1年，Intel位於俄亥俄州的工廠從2025年延後到了2026年底，三星位於德州的工廠跳票到了2025年。

數量方面，美國也在快速下滑，1990年代新建了55座，2000年代只有43座，2010年代則僅22座，合計120座。同期，大陸分別新建了14座、75座、95座，合計184座，比美國多了足足一半。

監管制度繁複 艱澀難懂

儘管美國制定了《晶片法案》，推動半導體製造回流本土、抑制競爭，但效果不佳。CSET強調，美國晶圓廠建設放緩，報告指出，美國晶圓廠建設緩慢，關鍵問題出在監管法規。該國監管制度極為繁複，打造晶片廠需遵守聯邦政府、州政府、地方政府的3套法規，狀況遠比台灣等地複雜，且法條又「艱澀難懂」。該研究未建議徹底廢除監管，而是提議刪除累贅法規，並為晶片業制定例外規則。

此外，日本軟銀集團創辦人孫正義正設法籌資1000億美元（約新台幣3兆1350億元）成立晶片公司，與目前高階人工智慧（AI）加速器領導者輝達（Nvidia）爭奪AI晶片訂單。同時，OpenAI 執行長奧特曼也針對他希望籌資鉅額、推動全球AI晶片製造的大型合資企業計畫，爭取美國政府支持。

彭博資訊報導，孫正義將親自領導這項計畫，希望建立1家與晶片設計公司安謀（Arm）互補的AI晶片公司。知情人士說，軟銀考慮出資300億美元，其餘700億美元可能向中東機構募資。若籌資順利，將是自 ChatGPT 問世以來，規模數一數二大的AI投資，使微軟對OpenAI逾100億美元的投資相形見絀。