【本報綜合外電報導】SEMI （國際半導體產業協會）公布最新一季全球晶圓廠預測報告，全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓後，預計今（2024年）將續成長6.4%，突破3000萬片大關。

SEMI指出，中國大陸是晶圓產能最高的地區，受惠中國政府資金挹注和其他獎勵措施，預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比。中國晶片製造商預計2024年將展開18座新晶圓廠，產能年增率將從2023年的12%提升至今年的13%，產能將從760萬片推升成長至860萬片。

台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名，產能年增率分別為2023年的5.6%及今年的4.2%，每月產能由540萬片成長至570萬片，預計自今年起將有5座新晶圓廠投產。

全球半導體產能排名第三的韓國，預計今年將有1座新晶圓廠投產，產能將從2023年490萬片成長5.4%至2024年510萬片；而產能位居全球第四的日本，預計今年將有四座新晶圓廠投產，產能將從2023年460萬片成長至今年470萬片，年成長率約2%。

美洲地區到今年將有6座新晶圓廠投產，晶圓產能年增率將達6%提升至310萬片。歐洲和中東地區在2024年將有4座新晶圓廠投產，預計將增加3.6%產能，達到270萬片。東南亞2024年將展開4座新晶圓廠投產，預計產能將增加4%，來到170萬片。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長關鍵催化劑，預計今年全球產能將成長6.4%。

SEMI 報告顯示，2022年至2024年預測期間，全球半導體產業計畫將有82座新設施投產，其中2023年及今年分別有11座及42座投產，涵蓋了4吋到12吋晶圓的生產線。