【本報綜合外電報導】美國禁令效應擴大，為了突圍，陸企繞道大馬做先進封裝。根據外媒的報導，中資企業對先進的晶片封裝服務很感興趣，例如中國華天科技在馬來西亞的子公司Unisem，以及其他馬來西亞晶片封裝公司，接到來自大陸客戶的業務和價格查詢正在增加。

全球供應鏈移轉 日月光有望受惠

外媒分析，由於馬來西亞的投資成本不高，再加上擁有經驗豐富的勞動力和精密的設備，部分中資企業正尋求在馬來西亞晶片封裝公司組裝圖像處理器（GPU）這類晶片，並不涉及晶片晶圓製程，所以不違反美國的任何限制。

目前在馬來西亞能提供先進封裝的業者，就屬三星、台積、英特爾、日月光、艾克爾等，不過其中只有英特爾、艾克爾、日月光在大馬有產能。

業界看法，在陸系半導體設計公司為了衝刺先進封裝量能，在不違反美國的制裁下，不惜增加成本也得到馬來西亞進行封裝，而非美系的日月光，有望成為這趨勢中的主要受惠者。

馬來西亞近幾年成為半導體下游封測的全球重鎮，在人工成本較為低廉價，腹地廣大加上水電資源充沛，國際IDM大廠、封測廠積極進軍，英特爾、英飛淩都加碼投資馬國，鴻海集團也插旗，業界表示，在這波地緣政治引發的全球供應鏈移轉態勢中，馬來西亞無疑成為科技產業的首選之地。

大馬資源充沛 語言交通占優勢

業界指出，美中貿易戰延燒，歐美大廠期盼供應鏈能建立中國大陸、台灣以外的生產基地，馬來西亞具有當地英語、華語、馬來語都能溝通，同時有巴生港與柔佛州丹絨柏勒巴斯港等兩個全球前15大港口，具有交通與地理之便，吸引了全球半導體指標大廠落腳。

英特爾、德州儀器、英飛凌、博世集團、日月光、鴻海等都陸續強化在大馬的量能，提升了該國作為先進製造業和高附加值上游活動的重要樞紐的地位。

其中，英特爾在發展先進封裝上，除了美國奧勒岡州與新墨西哥州之外，在未來的馬來西亞檳城新廠也將有3D Foveros封裝相關產能，目前新廠正在興建中，後續可望成為該公司最大的3D Foveros先進封裝據點，外界推估，該廠可能於2024至2025年間完工運作。

英特爾沒透露現階段3D Foveros封裝的總產能，但曾提到規畫到2025年時，其3D Foveros封裝的產能將較目前增加4倍。

鴻海則是在2022年5月宣布，旗下子公司BIH與馬來西亞的DNex簽訂合作備忘錄（MOU），雙方將成立合資公司，在馬來西亞建立與營運1座12吋晶圓廠，月產能規畫為4萬片，鎖定28與40奈米的技術。