【記者曾博群台北報導】2023台灣創新技術博覽會（TIE）今日正式登場，「未來科技館」集結各大專校院及研發機構一同參展，以「全球科研鏈結台灣」為主軸，聚焦永續綠能與先進材料、電子與光電、AIoT及智慧應用、精準健康等四大領域技術，展出逾200件前瞻技術，豐富呈現未來的科技趨勢與產業脈動。

本屆台灣創新技術博覽會以實體加線上的雙軌形式同步展出，實體展自10月12日至14日於臺北世貿中心展覽大樓舉辧，線上展則自112年10月6日至113年3月6日跨年展出，透過虛實跨域，讓民眾的逛展體驗更再升級。 

「未來科技獎」從逾500件報名作品中，入選出80件關鍵指標技術，展現大專校院等機構的研發能量，也讓觀展廠商及民眾更瞭解發明技術的實用性與創新特質，增進後續的技術交易、專利移轉、授權等，以期擴大產學合作交流的成效。

雲林科技大學「太陽能模組EL及IR熱斑瑕疵自動檢測技術」研發出智慧檢測機制，短時間就能辨識出瑕疵所在的位置，讓廠商可以立即進行維修或清潔；此外，中心研發的太陽能模組EL瑕疵自動檢測技術，能夠精確找出模組上的各種瑕疵，方便太陽能廠評估後續應對方式。

國立清華大學「非接觸式防疫技術m'AI Touch」結合異質感測器與AI人工智慧演算法，研發出「m'AI Touch」系統，此技術應用於電梯防疫，讓使用者在搭乘電梯時，只要隔空一指，可以同時保留原有操作習慣，還可與電梯按鍵保持完美的社交距離，大幅降低人們接觸各種病毒的機率