【本報綜合外電報導】台灣於美國史丹福大學設立海外首座「台灣科學及科技中心」，做為整合跨部會資源、對外交流合作的共同平台，二日舉辦開幕研討會。半導體人才短缺成為話題，柏克萊工學院長劉金智潔直言是供應鏈議題。國科會主委吳政忠表示，台灣與國際交流人才「平等合作」。

劉金智潔指出，晶片攸關台美經濟和安全，台美工程系學生人數卻日趨下滑，對半導體未來發展構成挑戰。她指出台美在「人才合作」上的重要性，不僅為了科技發展，而是「解決根本的供應鏈問題」。

吳政忠率團參加研討會，他回應全球半導體工程師短缺、各國競相爭取台灣優秀人才的問題時指出，台灣半導體產業的成功與「文化」息息相關，國際對半導體有興趣的人才可到台灣交流，彼此「平等合作」。

吳政忠補充說，台灣應以IC設計作為與全球相互連結的切入點，善用台灣先進製造的優勢，讓國際IC設計人才到台灣發揮創意，「台灣便可參與第一波的發想」。他強調，半導體晶片是未來所有產業創新的源頭，台灣若能掌握製程源頭布局，加上原有的製造和封裝技術，將有機會成為國際IC設計重鎮。未來，全球半導體產業相互連動，才能共創雙贏。