【本報綜合外電報導】彭博十日引知情人士說法報導，印度計畫重啟規模約一百億美元（約新台幣三千億元）的獎勵補助申請程序，以吸引國際晶圓廠赴印度投資布局。

路透報導，新德里端出一百億美元獎勵補助計畫，積極推動半導體產業，欲將印度打造成全球晶片供應鏈的核心角色。

印度政府承諾將為興建晶圓廠的成本提供高達一半的資金，最初只給企業四十五天時間提交申請，如今則已取消相關規定。

彭博指出，因印度政府先前規定的申請期限較短，僅吸引極少企業遞件，包括印度億萬富豪阿加渥（Anil Agarwal）掌有的吠檀多集團（Vedanta Group）與鴻海集團的合資公司，及包括以色列高塔半導體（Tower Semiconductor Ltd.）在內的財團，而這些企業的申請皆無進展。