【本報台北訊】半導體製造設備去年全球銷售總額達1076億美元，年增5%，再創新高；台灣銷售額為268.2億美元，居全球第2位，僅次於中國。

國際半導體產業協會（SEMI）表示，半導體製造設備去年銷售總額創高，主要是半導體產業因應高效能運算和汽車市場長期增長及創新而增產所驅動。

SEMI指出，晶圓製程設備去年銷售額增加8%，其他前段設備銷售增加11%，封裝設備則減少19%，測試設備減少4%。

台灣去年銷售額268.2億美元，居全球第2位，增加8%。SEMI表示，中國銷售額282.7億美元，雖減少5%，仍連續3年居全球之冠。韓國銷售額215.1億美元，居全球第3位，減少14%。

台灣是全球最大晶片製造商台積電所在地，台灣供應的微晶片約占全球總量70%，在智慧型手機、電腦及汽車等商品生產鏈方面扮演要角，而且還毗鄰多條太平洋航道，這些航道為東亞價值數以兆計美元貿易進出的必經路線。

研調機構顧能公司（Gartner Inc.）指出，去年全球半導體製造市場價值達1000億美元，台積電占其中一半以上。