【本報台北訊】台積電擴大美國投資，外派工程師赴美支援，引發「去台化」、掏空台灣疑慮。台積電將於29日舉行3奈米量產暨擴廠典禮，罕見以實際行動宣示持續深耕台灣的決心，化解外界疑慮。

台積電發出活動通知，預計12月29日在台南科學園區的晶圓18廠新建工程基地，舉行3奈米量產暨擴廠典禮，屆時將有上梁儀式。

相較於對手三星（Samsung）於今年6月30日搶先宣布3奈米環繞閘極（GAA）技術量產，並於7月25日在京畿道華城廠區內，盛大舉行3奈米GAA晶片產品出廠紀念活動，台積電3奈米量產時間晚了近半年。

台積電總裁魏哲家於今年台積電台灣技術論壇中說，3奈米技術發展很困難，有好多客戶踴躍合作，台積電3奈米沿用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，是經過考慮良久，製程技術推出不是好看、要實用，要協助客戶讓產品持續推進。

法人預期，蘋果（Apple）及英特爾（Intel）等客戶都將採用台積電3奈米製程。

台積電的南科晶圓18廠是5奈米及3奈米的生產基地，其中晶圓18廠5期至9期廠房是3奈米生產基地。

對於赴美投資引發的「去台化」、掏空台灣疑慮，魏哲家在交大及玉山科技論壇演講時以「門都沒有」回應。他說，半導體產業用的是腦力，在大部分國家都有工程師不足情況；不是工廠搬到哪個地方，那個地方就會發展茂盛，「門都沒有」。