【本報台北訊】鴻海昨日宣布，延攬人稱「蔣爸」的前台積電共同營運長蔣尚義，擔任鴻海集團半導體策略長，未來蔣尚義將直接向董事長劉揚偉負責，借重蔣尚義豐富的半導體產業經驗，未來將提供鴻海科技集團於全球半導體布建策略及技術指導。蔣尚義與同樣半導體底子深厚的劉揚偉，加上鴻海半導體事業群總經理陳偉銘，形成黃金鐵三角，3人聯手壯大鴻海半導體的版圖。

鴻海很早就意識到半導體的重要性，雖然鴻海早年技術強項集中在關鍵零組件、組裝等電子下游領域，但創辦人郭台銘早在10、15年前就認為，電子上、下游供應鏈應該要串聯在一起，這也使得鴻海在做好電子下游本業之餘，也將技術觸角逐步往電子上游半導體延伸。

於是，鴻海2016年成立了S事業群，專攻半導體製造、封裝測試與晶圓設計，時任董事長特助的劉揚偉更在2017年成為S次集團總經理。

跨入奈米世代  關鍵人物

隨著電動車成為鴻海重要發展項目，電動車所使用的半導體晶片，也格外受到市場關注；電動車與一般的筆記型電腦、智慧型手機不同，傳統半導體技術恐不敷使用，也讓全球積極開發第三代半導體新技術；蔣尚義過往在異質整合、小晶片等領域素有研究，這也讓蔣尚義成為鴻海半導體策略掌舵人的不二人選。

鴻海表示，蔣尚義博士自1997年返台後，是台灣半導體從微米世代，跨入奈米世代最重要的技術推手之一。於本世紀初，帶領的技術團隊奠定台灣科技產業技術領先基礎，被譽為台灣能維持半導體競爭優勢的關鍵人物。

劉揚偉表示，感謝蔣尚義對鴻海在半導體產業布局，以及營運能力的認同，在集團全力發展半導體產業的關鍵時期，願意加入鴻海，為集團在半導體發展貢獻其所長。相信蔣博士加入後，定能為鴻海的全球布局策略，以及技術發展帶來卓越的貢獻。

半導體布局  3大目標

劉揚偉為鴻海擘劃的半導體布局有3大目標，包括量產自有車用關鍵IC、自有車用小IC要涵蓋90%規格、車用小IC足量不缺料供應等。

在自有車用關鍵IC，鴻海在車載充電器用碳化矽規畫2023年量產；車用微處理器（MCU）規畫2024年投片；自駕光達OPA LiDAR規畫2024年量產；逆變器用碳化矽功率模組規畫2024年量產。

自有車用小IC涵蓋90%規格，鴻海規畫全系列規格的低中高壓功率元件，此外，規畫車用電源管理晶片拚2024年量產。

車用小IC的目標，鴻海計畫車用8吋和6吋晶圓廠要在2023年量產；自有6吋碳化矽晶圓廠要在2023年試產。

陳偉銘先前表示，竹科6吋晶圓廠已經產出第1顆碳化矽元件，進展順利，初期應用以工業產品為主，車用規格認證持續進行中，預計明年車用碳化矽元件可大量生產。並已在10月18日舉辦的鴻海科技日上展示成果。

鴻海去年8月以25.2億元取得旺宏竹科6吋晶圓廠，強攻碳化矽元件晶圓製造，以鴻海集團旗下鴻揚半導體為主體，預計今年底完成產線建置，2023年上線生產。