「台版晶片法」將上路 會計師三大重點解析

 |2022.11.17
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行政院會今(17)日通過台版晶片法「產業創新條例」第10之2條草案。圖/unsplash

【本報台北訊】行政院會今日通過「產創條例」第10條之2草案,預計明年起施行,至產創條例2029年底落日。資誠(PwC)會計師林巨峯試算,假設企業明年前瞻創新研發支出100億元、投資先進製程機器設備150億元,抵減前應納稅額為60億元,但若此公司符合草案適用門檻,明年度就可享有投資抵減25.5億元。

「產創條例」第10條之2草案今通過,在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司,不限適用產業別,達適用門檻者,可享研發投抵25%、機器設備投抵5%。草案將送立法院三讀,最快明年起施行。

林巨峯說明,產創條例第10條之2草案的租稅優惠有3大適用門檻,第一是研發費用達一定規模,且研發費用占營收淨額達一定規模,這部分將由財政部及經濟部在後續子法規中訂定;第二是有效稅率,明年為12%;2024年起原則上拉高為15%,但可報行政院核定調整為12%;2025年至2029年為15%;第三,最近3年內未違反環境保護、勞工或食品安全衛生相關法律且情節重大情事。

此外,林巨峯也提到3大關鍵,第一,這次修法適用對象為在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司,因此不限適用產業別,除半導體公司有望適用外,其他如電動車、5G、低軌衛星等產業,都有可能入列;且對象不限台灣企業,若外商公司在台灣設立子公司進行相關研發製程等,也可適用。

第二,為避免租稅優惠過度,企業當年度如果已申請適用產創第10條之2的研發投抵,全部研發支出不得重複適用其他的租稅優惠,例如產創第10條研發投抵、第12條之1研發費用加倍減除等。同時,公司全部的機器設備支出,也僅可就產創第10條之2投抵,與產創第10條之1智慧機械投抵,須擇一適用。

第三,兩項投資抵減均有單獨抵減當年度應納營所稅額30%的限制,且需於當年度抵減,未抵減餘額往後年度不能使用;同時,兩者合併後、或合併其他投資抵減,不能超過應納營所稅50%,除非依其他法律規定為最後一年抵減且抵減金額不受限制者,則不在此限。

林巨峯舉例,假設A公司明年度有前瞻創新研發支出100億元、投資先進製程機器設備150億元,抵減前應納稅額為60億元,若A公司符合草案適用門檻,明年度可享有投資抵減。

他說明,A公司的研發支出100億元可乘以25%抵減率,為25億元,但因為超過應納營所稅30%的18億元(60億元乘以30%),因此以以18億元計入;設備支出150億元乘以5%抵減率,為7.5億元,因未超過18億元,以7.5億元計入。合計後,研發支出與設備支出合計可抵減25.5億元,未超過應納營所稅50%的30億元(60億元乘以50%),換言之,可抵減金額為25.5億元。

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