【本報台北訊】台積電以「TSMC ESG AWARD」鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的好點子，為減少原物料包材使用量，啟動TSMC ESG AWARD獲獎提案之一「推廣低環境負擔之晶圓包裝袋」，並擴大包材減量類型。

台積電表示，在不影響原物料品質與庫房作業的前提下，改良不同原物料的包裝行為，成功降低四種包材使用量，截至民國111年8月，共減碳約1.2萬公噸、減廢約45公噸，相當於31座大安森林公園1年的二氧化碳吸附量，創造資源綠色價值。

台積電今日在CSR電子報中揭露，隨公司產能擴張，原物料需求持續成長，為提升包材使用效益，台積電資材供應鏈管理處、製造材料品質可靠性部、先進分析暨材料中心透過跨組織合作，以減量（Reduce）、再利用（Reuse）、循環使用（Recycle）的3R原則檢視不同原物料供應商的包裝模式。

台積電指出，針對研磨墊包裝盒、記憶體包裝袋、矽晶圓運送箱封膜、晶圓盒包裝袋四種包材，分別與供應商進行材質及規格評估、精進包裝方式，積極落實資源永續行動，達到友善環境目的。

台積電說明，以「廢棄物產出最小化、資源循環使用最大化、廠商管理最優化」為實踐準則，公司將持續挖掘不同原物料包材減量的機會點，針對原本單次使用的靶材包裝盒、鑽石碟包裝盒、化學桶進行規格評估及驗證，提升其再利用價值，擴大能資源使用效益，打造綠色低碳供應鏈，落實對環境與社會負責任的營運模式。