【本報台北訊】台北股市今天以跌39點開出，隨後即直線下挫，9點7分，指數跌逾百點，截至9點30分時，指數最低達8491點，跌174點，成交值為196億元。

雖然美財報公布接近尾聲，對台股衝擊降低，但國內第2季GDP僅成長0.64%，產業面第3季展望保守，法人機構指出，景氣面與產業面持續下修疑慮未除，籌碼面外資持續偏空操作策略，加上成交量萎縮、市場信心仍待時間恢復，判斷短期台股難脫量縮利空築底格局，建議持續採取保守策略。

由於台積電第3季法說定調產業展望保守，上游半導體資本支出保守、庫存去化將遞延至第3季，上周五聯發科與漢微科法說展望也偏保守，顯示本季外銷與出口數字改善空間受限，國內景氣與產業面持續下修疑慮加深，判斷台股難有好臉色下，選股上僅建議具第2季財報利多與第3季營收成長股，如蘋果概念股、紡織中下游、便利商店與政策護盤之金融股。

●聯發科法說不如預期 股價跳空跌停

IC設計大廠聯發科（2454）法說下修第3季展望及全年出貨目標，開盤股價跳空跌停，摜破300元關卡至299元。法人表示，聯發科手機晶片ASP下滑速度遠超過法人預期，中國手機市場需求疲弱比預期嚴重，第4季業績恐還有下修可能。

聯發科副董事長兼總經理謝清江表示，由於大陸手機市場需求不振，客戶下單嚴謹，市場能見度有限，且晶片價格競爭激烈，聯發科全年手機晶片出貨目標由4.5億套降至4億套，下修幅度約11%，同時將平板電腦晶片出貨由5000萬下修至4500萬套。

法人表示，聯發科全年晶片出貨量下修符合預期，惟預估第3季合併營收約517億至555億元，毛利率約在42.5%至45.5%，增幅低於法人預期，且ASP下滑超出預期速度，預料第4季毛利率恐下修至40%。