拆解iPhone 4S 晶片大換角

 |2011.10.21
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【本報綜合外電報導】根據《華爾街日報》,蘋果的iPhone 4S外觀與iPhone 4一樣,但是經過拆解後有個大發現——幾乎見不到英特爾晶片的蹤影。

研究機構IHS iSuppli拆解新機後發現,4S中沒看見英飛凌製作的晶片,取而代之的是高通新晶片組。英特爾去年收購英飛凌的無線業務,力圖在急速成長的智慧型手機和平板電腦市場站穩腳步。

執行這次拆解工作的IHS iSuppli分析師瑞斯威勒表示:「高通是大贏家。他們賣給蘋果每支iPhone的整組晶片,加起來共約十四到十五美元。」

英飛凌之前提供蘋果的晶片為基頻處理器,負責連接電話的無線網路。瑞斯威勒表示,4S中還是有英飛凌的晶片,但是這個晶片小到沒什麼重要性,而且價格也便宜得多。

英特爾發言人拒絕評論。蘋果則未予以回應。

手機中最貴的零件是決定售價的關鍵:也就是記憶體晶片。蘋果以往主要依賴的晶片供應商是三星及東芝,但4S的記憶體晶片來自於三星的競爭對手海力士。

4S得到高度評價的八百萬畫素相機鏡頭,製造商為何方神聖仍舊是個謎,蘋果似乎也費盡苦心要隱藏這家供應商的身分。



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