【本報綜合外電報導】日本首相高市早苗發表日本經濟長期發展願景，這份由政策諮詢小組24日開會後公布的藍圖，規畫在截至2041年3月的14年間，投資逾370兆日圓（2.3兆美元；新台幣7.4兆元），其中光是AI和晶片支出就編列101.6兆日圓，還包括國防、太空和造船等重要產業。

專家：規模龐大 但缺乏細節 

高市表示，政府的目標是建立「強大且繁榮的投資架構」。經濟學家則表示，這項計畫無論規模或涵蓋範圍都前所未見，但也缺乏細節。正因如此，金融市場25日對此反應不大。

標普全球市場財智首席經濟學家田口晴美說：「就我記憶所及，這是首度提出涵蓋如此長時間的成長推進安排，我也沒聽說其他國家有類似計畫。」

這藍圖規畫由公私部門共同投資，以達成設定金額。若通膨走勢符合預期，政府出資比重會略低於一半。不過，民間企業每年原本就投入數千億美元添購廠房和設備，因此這項策略究竟能額外帶來多少影響，目前還不清楚。

AI和晶片投資中，大部分資金會投入半導體，以及針對特定工作或產業開發的垂直型AI（vertical AI）。

半導體是實體智慧系統的核心。這些投資也旨在因應高齡化造成的結構性缺工，舒緩供應瓶頸。

這項計畫估計，到2040會計年度，半導體投資可帶來443兆日圓的經濟外溢效益；實體AI和垂直型AI投資則可分別帶進144兆日圓和222兆日圓。

這項投資計畫是日本持續振興半導體產業的一環。日本政府2021年公布新策略後，已為半導體和AI編列約7.2兆日圓預算。經濟產業省資料顯示，其中部分資金已投入特定計畫，包括獲政府支持的晶片新創Rapidus取得的公部門支援約達2.6兆日圓。

官方推演三情境 債務將下修 

日本政府24日同時也公布3種情境下的長期經濟和財政預測，並納入高市早苗的成長策略。

在最樂觀的情境中，若策略發揮預期效果，即使政府每年為這項計畫投入10兆日圓實質支出，政府債務占國內生產毛額（GDP）比率仍預料會穩步下降。

另外兩種情境則顯示，若科技和市場變數削弱策略效果，或經濟延續目前趨勢，債務占GDP比重會在2030年再度回升。3種情境都假設通膨率會穩定在2%左右。

高市政府已把財政重點轉向降低債務GDP占比，不再以過去20多年來主導政府政策的基礎財政收支目標為核心。

一般認為，在通膨期間，債務GDP占比較容易改善。