【本報台北訊】人工智慧（AI）浪潮席捲，讓全球科技巨擘在2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）舉辦前，就陸續來台引爆話題。超微（AMD）執行長蘇姿丰昨日重申，將高階晶片製程重押台積電，並擴大在台灣AI與半導體生態系投資布局，規模逾百億美元涵蓋先進封裝、AI基礎建設與供應鏈協作，展現對台灣的高度依賴；與此同時，供應鏈傳出三星電子會長李在鎔正率高層低調訪台，應不止「僅是爭取台積電客戶轉單至三星」，預料還有其他目的。

三星手機 有機會導入聯發科晶片

半導體供應鏈近日傳出，李在鎔主要行程就是前往聯發科總部，與執行長蔡力行等人會面，爭取代工訂單。三星發言體系對此「婉拒置評」，聯發科發言體系則回覆「不予評論」。

供應鏈人士透露，三星掌門人此次親率高層造訪聯發科，背後盤算顯然超越單一項目合作案。市場推測，此行可能另有兩大潛在合作機會：一是針對特斯拉等車用晶片與電子應用的供應鏈，進行深度討論；二則是三星手機未來有機會擴大導入聯發科的「天璣」系列晶片。甚至有業界人士大膽臆測，李在鎔可能與蘇姿丰會面。

供應鏈人士分析，三星先前成功拿下特斯拉長期合約，外傳重新爭取到超微代工訂單，如今正積極尋找下一個能挹注晶圓代工業務的指標性大廠。

三星目前策略，打算運用自身在記憶體市場供不應求的領先優勢，積極向客戶推廣「第二供應商」的備援定位。

業界有消息指出，三星高層此行也可能與台灣AI伺服器供應鏈與記憶體業接觸。特別是在晶圓代工、先進封裝技術、HBM記憶體及AI硬體供應鏈等核心領域，台灣產業聚落快速崛起，已對三星造成強烈威脅。

蘇姿丰昨日參與《天下雜誌》45周年旗艦論壇強調，台灣半導體生態系統的獨特性，在於成功涵蓋產業鏈各個關鍵，從最上游的基礎材料、先進製程技術，到後端封裝技術、系統整合，以及實力雄厚的原始設備製造商（OEM）與原始設計製造商（ODM）合作夥伴，「世界上唯一能將所有這些環節整合在一起的地方，就是台灣」。

超微合作台夥伴 確保未來3年需求

她說，若將這場科技革命比喻為9局棒球賽，現在才進行到第3局，未來仍有大量創新空間，「當我說AI無所不在時，我認為，我們展望的願景是未來3至5年、甚至10年內，AI可讓我們所做的一切都變得更好」。

蘇姿丰重申，AMD近期宣布2項重要進展，一是代號為Venice的下一代AMD EPYC處理器，已於台灣採用台積電先進2奈米製程技術進入量產，並計畫未來在台積電亞利桑那州晶圓廠展開量產；二是AMD將與台灣生態系多家夥伴共同投資先進封裝、載板、測試與機櫃級整合等領域，以確保未來1至3年能因應AI需求爆發，供應鏈具備足夠產能與技術支援。

蘇姿丰形容，業界都意識到，現在是必須投資的關鍵時刻，而在台灣宣布百億美元的擴大投資，就是超微對台灣技術投下「巨大信任票」。