台美貿易談判 爭取半導體最惠待遇

本報綜合報導 |2026.01.16
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【本報綜合報導】行政院台美經貿工作小組15日證實,我方談判團隊已赴美進行第6輪實體磋商,並將聚焦4大目標,降關稅且不疊加、232條款、台灣模式打入美國供應鏈、AI供應鏈戰略夥伴關係;此外,美國總統川普將對特定半導體加徵關稅,對此,經貿辦表示,台美針對232條款半導體及其衍生品關稅優惠待遇多次討論並獲致共識,此次磋商會與美方確認後對外說明。

深化台灣模式  打入美供應鏈

行政院長卓榮泰於院會上表示,由副院長鄭麗君及政務委員楊珍妮領軍的國家經貿談判團隊,已啟程前往美國與美方談判,期待這是一次有意義的進展,希望在談判底定後,能讓國內產業迅速調適整體國際經貿新秩序,相關特別預算及政策也能逐一全面、具體協助產業界。他強調,團隊談判過程非常艱辛漫長,當談判工作有相關結果後,會於適當時機向國人報告。

經貿辦指出,此行有4項談判目標,包括:第一,對等關稅再調降且稅率不疊加;第二,232條款半導體、半導體衍生品及其他項目關稅最優惠待遇。

第三,以「台灣模式」打入美國供應鏈,延伸及擴展台灣科技產業實力,並請美方提供我國業者有利投資環境;第四,促進台美貿易平衡,形成台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。

台美經貿工作小組表示,本次磋商後台美雙方預計將對外宣布達成共識之內容;後續我方將另擇期與美國貿易代表署就台美貿易協議進行文件簽署,並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。

此外,川普日前簽署行政命令,對輝達(Nvidia)H200人工智慧處理器,和超微(AMD)MI325X等特定先進半導體加徵25%關稅,但如果是要支援美國供應鏈的則不適用。

對此,經貿辦表示,我方先前與美方針對232條款半導體及其衍生品關稅優惠待遇已進行多次討論並獲致共識,相關具體結果,將在磋商結束後,再向各界進一步說明。

川普簽232條款 升高談判壓力

美國總統川普宣布對特定半導體加徵25%關稅,並分為兩階段。專家分析,已公布的第一階段,有多項豁免條款,初步看來影響不大,但值得關注的是,此次祭出232條款前奏,美方重申「投資換關稅」、鼓勵與美國達成貿易協議,應是美國有意升高貿易談判壓力。

普華商務法律事務所合夥律師李益甄表示,第二階段半導體課稅的不確定性,台美貿易協議達成與否及條件為何,可能是台廠必須密切觀察的重點。她分析,美方公告中重申對於「投資換關稅抵減」、「限期達成貿易協議」等要求,應是美國有意升高貿易談判壓力。

安永全球貿易及供應鏈稅務諮詢服務執業會計師吳雅君則說,企業未來應密切關注課徵產品範圍是否擴大及關稅抵銷計畫兩大議題,特別是目前相關抵銷計畫細節尚未明確,未來可關注美國政府是否進一步明示。

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